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  1. Informationen zum
    Hersteller:

  2. Artikelnummer: APU3B2-BUNDLE_RACK_D

    APU3B2 19'' Dual Rack Bundle (Netzteil, 2x Board, Gehäuse)

    Preis: 443,65 EUR
    inkl. 19 % MwSt.
    (Netto: 372,82 EUR)
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    APU3B2 vormontiertes 19" Dual Rack Bundle (Netzteil, 2x APU3B2-Boards, 19" Dual Rack-Gehäuse)

    Kosteneffizienz durch eine platz- und energiesparende Netzwerkkomponente.

    Das APU3B2 19" Dual Rack Bundle

    Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese  Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die boards können sowohl als  Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

    APU3B2 ist kompatibel mit Mikrotik OS, PC ENGINES, ZEROSHELL, MONOWALL, PF SENSE™ und OpenThinClient.

    Das Dual Rack-Gehäuse

    Als qualitativ hochwertiges und modulares 19" Rack-System, bietet das VARIA 19" Dual Rack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter, WLAN-Komponenten und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

    Lieferumfang

    • 19" Dual Rack-Gehäuse mit geeigneten Platten
    • 2x APU3B2, 3x LAN, 1 GHz, 2 GB DDR3 RAM, USB
    • Interne Stromversorgung (12 V, 2.1 A)
    • Netzwerkkabel und geeignete Anschlusskabel für den Anschluss des APU3B2 an die interne Stromversorgung

    Das Gerät wird vormontiert geliefert.

    Technische Daten APU3B2

    • CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz quad Jaguar core mit 64 bit und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
    • DRAM: 2 GB DDR3-1333 DRAM
    • Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1 SATA + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI Express geteilt
    • 12 V DC, ca. 6 bis 12 W je nach CPU-Last, Buchse = 2.5 mm, mittig positiv
    • Konnektivität: 3x Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i210AT oder i211AT je nach Version)
    • I/O: serielle DB9-Schnittstelle, 2x USB 3.0 extern + 2x USB 2.0 intern, 3x LEDs auf der Vorderseite, Taster
    • Erweiterung: 3x miniPCI Express (2x mit SIM-Buchse), GPIO-Header, optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3V RXD / TXD)
    • Boardgröße: 6 x 6" (152.4 x 152.4 mm) - wie APU1D, ALIX2D13 und WRAP1E
    • Firmware: coreboot
    • Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit 3 mm Alu-Wärmeverteiler (im Lieferumfang enthalten)

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