APU3D4 DualRack-Bundle - 2x Boards, 2x Netzteile, 19" DualRack-Gehäuse , Intel i211 NIC

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Produktbeschreibung

PC Engines APU3D4 DualRack-Bundle - 2x Boards, 2x Netzteile, 19"-DualRack-Gehäuse

Kosteneffizienz durch eine platzsparende und energiesparende Netzwerkkomponente.

Das APU3D4 19"-DualRack-Bundle

Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die Boards können sowohl für Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN-Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

APU3D4 ist kompatibel mit Mikrotik OS, PC Engines, Zeroshell, m0nowall und openthinclient.

Das DualRack-Gehäuse

Als qualitativ hochwertiges und modulares 19"-Rack-System bietet das VARIA 19"-DualRack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter, WLAN-Komponenten und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

Lieferumfang

  • 19"-DualRack-Gehäuse mit geeigneter Blende
  • 2x APU3D4-Boards, 3x LAN, 1 GHz, 4 GB DDR3 RAM, IDE, USB, RTC-Batterie
  • 1x Lüfter
  • 2x interne Stromversorgungen (12 V, 3 A)
  • 2x Stromkabelsets inkl. Stromkabel und passende Verbindungskabel für den Anschluss des APU-Boards an das Netzteil

Das Gerät wird vormontiert geliefert.

  • CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Kern mit 64 bit- und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
  • DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
  • Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1x SATA- + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI express geteilt
  • 12 V DC, ca. 6 bis 12 W abhängig von der CPU-Last, Netzstecker = 2.5 mm, Mitte positiv
  • Konnektivität: 3x Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)
  • I/O: DB9 serieller Port, 2x USB 3.0 extern + 4x USB 2.0 intern, 3x Front-Panel-LEDs, Taster
  • Erweiterung: 3x miniPCI express (J14 USB oder mSATA, mit SIM; J15 nur USB, mit SIM; J16: full miniPCI express, aber keine SIM, vorgesehen für Wi-Fi), GPIO-Header, optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3V RXD/TXD)
  • Board-Größe: 6 x 6 Zoll (152.4 x 152.4 mm) - so wie apu1d, alix2d13 und wrap1e
  • Firmware: coreboot
  • Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit einem 3 mm Alu Heat Spreader (im Lieferumfang enthalten)

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