PC Engines APU2E4 Rack-Bundle – Board, Netzteil, 19″ Rack-Gehäuse

Kosteneffizienz durch eine platz- und energiesparende Netzwerkkomponente.

Das APU2E4 19″-Rack-Bundle

Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die Boards können sowohl für Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

APU2E4 ist kompatibel mit MikroTik OS, PC ENGINES, ZEROSHELL, MONOWALL und OpenThinClient.

• APU2E-Update: Die Größe des Akkusockels wurde geändert, um Kontaktprobleme zu vermeiden. Signalintegritätswiderstand für das Steuersignal der Kernspannung hinzugefügt.

Das DualRack-Gehäuse

Als qualitativ hochwertiges und modulares 19″-Rack-System bietet das VARIA 19″-DualRack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

Lieferumfang:

• 19″-DualRack-Gehäuse mit geeigneter Blende
• 1x APU2E4 Board, 3x LAN, 1 GHz, 4 GB DDR3 RAM, IDE, USB, RTC-Batterie
• 1x interne Stromversorgung (12 V, 3 A)
• 1x geeignete Anschlusskabel für den Anschluss des APU-Boards an die interne Stromversorgung

Das Gerät wird vormontiert geliefert.

• CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad Jaguar Core mit 64 Bit und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehlscache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
• DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
• Speicher: Booten von mSATA-SSD, SD-Karte (interner sdhci-Controller) oder extern via USB, 1x SATA- + Stromanschluss
• 12 V DC, rund 6 bis 12 W je nach CPU-Last, Einbaubuchse = 2.5 mm, Innenleiter positiv
• Konnektivität: 3 Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)
• I/O: serielle DB9-Schnittstelle, 2x USB 3.0 extern + 2x USB 2.0 intern, 3x LEDs auf der Vorderseite, Taster
• Erweiterung: 2x miniPCI-express (1x mit SIM-Steckverbinder), LPC-Bus, GPIO-Header, I2C-Bus, COM2 (3.3 V RXD/TXD)
• Boardgröße: 6 x 6″ (152.4 x 152.4 mm) – wie apu1d, alix2d13 und wrap1e
• Firmware: Coreboot
• Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit 3 mm dickem Heatspreader aus Aluminium (im Lieferumfang enthalten)