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UP Bridge the Gap – UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB

Marke:
UP Bridge the Gap

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AAEON UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB Der UP Core Plus ist ein modularer Einplatinencomputer. Sie können ihn alleine verwenden oder mit Trägerplatinen erweitern. Der UP Core Plus basiert auf dem SoC der Intel Apollo Lake-Serie….

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Artikelnr. UPC-PLUSX5Q-A20-0464
EAN 4250605518912
MPN UPC-PLUSX5Q-A20-0464
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AAEON UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB

Der UP Core Plus ist ein modularer Einplatinencomputer. Sie können ihn alleine verwenden oder mit Trägerplatinen erweitern.

Der UP Core Plus basiert auf dem SoC der Intel Apollo Lake-Serie. Sie können es autark als äußerst leistungsfähiges und kompaktes Edge Device verwenden, oder Trägerplatinen für unterschiedliche Zwecke hinzufügen.

Es ist kompatibel mit einer Breite an Carrier Boards wie:

  • Low-Speed-Carrier Boards für serielle E/A und mehr
  • High-Speed-Carrier Boards für MPIeE und mehr
  • Vision Plus mit 3x Movidius Myriad 2 und mehr
  • AI Plus mit Cyclone 10Gx und mehr
  • Net Plus mit 4x Intel i211 LAN-Anschlüssen und mehr

Lieferumfang:

  • 1x UP Core Plus-Board
  • 1x passiver Kühlkörper
  • 1x RTC-Batterie
  • UP-Board-Version: UP Core Plus
  • SoC: Intel Atom(R) x5-E3940
  • Grafik: Intel(R) HD Graphics 500/x5-E3900-Serie
  • Systemspeicher: LPDDR4 4 GB
  • Speicherkapazität: 64 GB eMMC
  • USB 2.0-Anschluss (Stiftleiste): 2
  • USB 3.0-Anschluss: 1x USB 3.0 Host, 1x USB 3.0 OTG
  • Konnektivität: Wi-Fi 802.11 AC 2T2R + Bluetooth 4.2 (BLE)
  • WOL: Ja
  • Videoausgang: 1x DP
  • Displayschnittstelle: 1x eDP
  • Kamera-Schnittstelle: 1x MIPI-CSI (2-Spur) + 1x MIPI-CSI (4-Spur)
  • CEC: Nein
  • Leistungsaufnahme: 12 V bei 5 A DC in 5,5/2,1 mm-Buchse
  • Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C
  • RTC: Ja
  • PXE: Ja
  • Erweiterung: 2x 100-pol
  • Kompatibles Betriebssystem: Microsoft Windows 10-Vollversion, Windows IoT Core, Linux (Ubildu, Ubuntu, Yocto), Android
  • Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10% bis 80% rF, nicht kondensierend
  • Zertifikat: CE/FCC-Klasse A, RoHS-konform, Microsoft Azure-zertifiziert
  • Abmessungen: 56,50 x 90 mm
  • Nettogewicht (ohne Verpackung): 50 Gramm
  • Vertikaler Markt: AI
Gewicht 0,1 kg
Größe 9 × 6 × 3 cm
Chipsatz

Intel
Bluetooth

ja
Speicherkapazität

64GB
Arbeitsspeicher Typ

LPDDR4
Grafikkarte

Intel HD 500
Prozessor

Intel Atom E3940
Festplattentyp

eMMC
Anwendungsbereich

IoT
Anschlüsse

USB
Kühlart

Luftkühlung passiv
Produkttyp

SBC / Single board Computer
Farbe

grün
Arbeitsspeicher Größe

4 GB
Anzahl installierter Festplatten

1
Arbeitsspeicher Konfiguration

1 x 4GB
Betriebssystem

Ohne Betriebssystem
Anzahl Processorkerne

4
Prozessortaktfrequenz

2.0 GHz
Grafikspeichertyp

shared-memory

Produktsicherheit

Herstellerinformationen

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

Verantwortliche Person in der EU

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

Marke:
UP Bridge the Gap

UP – Bridge the Gap ist eine Marke, die professionelle Entwickler mit innovativen und zuverlässigen Single-Board-Computern (SBCs) mit der neuesten Intel®-Technologie versorgt und ihnen dabei hilft, ihre Ideen in die Tat umzusetzen. Ziel des UP-Teams ist es, Innovationen durch integrierte Lösungen für eine Vielzahl von Geschäftsmodellen voranzutreiben. Das UP-Team arbeitet eng mit Führungskräften in allen...

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