UP Bridge the Gap – UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB
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AAEON UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB Der UP Core Plus ist ein modularer Einplatinencomputer. Sie können ihn alleine verwenden oder mit Trägerplatinen erweitern. Der UP Core Plus basiert auf dem SoC der Intel Apollo Lake-Serie….
| Artikelnr. | UPC-PLUSX5Q-A20-0464 |
|---|---|
| EAN | 4250605518912 |
| MPN | UPC-PLUSX5Q-A20-0464 |
| Kategorien | Hardware, SBC's / Einplatinencomputer, SBC / Single Board Computer |
| Schlagwörter | EndOfLife, Hardware, SALE, SBC / Single board Computer, UP Bridge the Gap |
AAEON UPC-PLUSX5Q-A20-0464 – UP Core Plus E3940 4 GB/64 GB
Der UP Core Plus ist ein modularer Einplatinencomputer. Sie können ihn alleine verwenden oder mit Trägerplatinen erweitern.
Der UP Core Plus basiert auf dem SoC der Intel Apollo Lake-Serie. Sie können es autark als äußerst leistungsfähiges und kompaktes Edge Device verwenden, oder Trägerplatinen für unterschiedliche Zwecke hinzufügen.
Es ist kompatibel mit einer Breite an Carrier Boards wie:
- Low-Speed-Carrier Boards für serielle E/A und mehr
- High-Speed-Carrier Boards für MPIeE und mehr
- Vision Plus mit 3x Movidius Myriad 2 und mehr
- AI Plus mit Cyclone 10Gx und mehr
- Net Plus mit 4x Intel i211 LAN-Anschlüssen und mehr
Lieferumfang:
- 1x UP Core Plus-Board
- 1x passiver Kühlkörper
- 1x RTC-Batterie
- UP-Board-Version: UP Core Plus
- SoC: Intel Atom(R) x5-E3940
- Grafik: Intel(R) HD Graphics 500/x5-E3900-Serie
- Systemspeicher: LPDDR4 4 GB
- Speicherkapazität: 64 GB eMMC
- USB 2.0-Anschluss (Stiftleiste): 2
- USB 3.0-Anschluss: 1x USB 3.0 Host, 1x USB 3.0 OTG
- Konnektivität: Wi-Fi 802.11 AC 2T2R + Bluetooth 4.2 (BLE)
- WOL: Ja
- Videoausgang: 1x DP
- Displayschnittstelle: 1x eDP
- Kamera-Schnittstelle: 1x MIPI-CSI (2-Spur) + 1x MIPI-CSI (4-Spur)
- CEC: Nein
- Leistungsaufnahme: 12 V bei 5 A DC in 5,5/2,1 mm-Buchse
- Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C
- RTC: Ja
- PXE: Ja
- Erweiterung: 2x 100-pol
- Kompatibles Betriebssystem: Microsoft Windows 10-Vollversion, Windows IoT Core, Linux (Ubildu, Ubuntu, Yocto), Android
- Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10% bis 80% rF, nicht kondensierend
- Zertifikat: CE/FCC-Klasse A, RoHS-konform, Microsoft Azure-zertifiziert
- Abmessungen: 56,50 x 90 mm
- Nettogewicht (ohne Verpackung): 50 Gramm
- Vertikaler Markt: AI
| Gewicht | 0,1 kg |
|---|---|
| Größe | 9 × 6 × 3 cm |
| Chipsatz | Intel |
| Bluetooth | ja |
| Speicherkapazität | 64GB |
| Arbeitsspeicher Typ | LPDDR4 |
| Grafikkarte | Intel HD 500 |
| Prozessor | Intel Atom E3940 |
| Festplattentyp | eMMC |
| Anwendungsbereich | IoT |
| Anschlüsse | USB |
| Kühlart | Luftkühlung passiv |
| Produkttyp | SBC / Single board Computer |
| Farbe | grün |
| Arbeitsspeicher Größe | 4 GB |
| Anzahl installierter Festplatten | 1 |
| Arbeitsspeicher Konfiguration | 1 x 4GB |
| Betriebssystem | Ohne Betriebssystem |
| Anzahl Processorkerne | 4 |
| Prozessortaktfrequenz | 2.0 GHz |
| Grafikspeichertyp | shared-memory |
Produktsicherheit
Herstellerinformationen
AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands
E-Mail: shop@up-board.org
Verantwortliche Person in der EU
AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands
E-Mail: shop@up-board.org
UP – Bridge the Gap ist eine Marke, die professionelle Entwickler mit innovativen und zuverlässigen Single-Board-Computern (SBCs) mit der neuesten Intel®-Technologie versorgt und ihnen dabei hilft, ihre Ideen in die Tat umzusetzen. Ziel des UP-Teams ist es, Innovationen durch integrierte Lösungen für eine Vielzahl von Geschäftsmodellen voranzutreiben. Das UP-Team arbeitet eng mit Führungskräften in allen...
