PC Engines APU3D4 Rack-Bundle – Board, Netzteil, 19″-Rack-Gehäuse

Kosteneffizienz durch eine platzsparende und energiesparende Netzwerkkomponente.

Das APU3D4 19″-Rack-Bundle

Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die Boards können sowohl für Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN-Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

APU3D4 ist kompatibel mit Mikrotik OS, PC Engines, Zeroshell, m0nowall und openthinclient.

Das DualRack-Gehäuse

Als qualitativ hochwertiges und modulares 19″-Rack-System bietet das VARIA 19″-DualRack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter, WLAN-Komponenten und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

Lieferumfang

• 19″-DualRack-Gehäuse mit geeigneter Blende
• 1x APU3D4 Board, 3x LAN, 1 GHz, 4 GB DDR3 RAM, IDE, USB, RTC-Batterie
• 1x interne Stromversorgung (12 V, 3 A)
• 1x geeignete Anschlusskabel für den Anschluss des APU-Boards an die interne Stromversorgung

Das Gerät wird vormontiert geliefert.

• CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Kern mit 64 bit- und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
• DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
• Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1x SATA- + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI express geteilt
• 12 V DC, ca. 6 bis 12 W abhängig von der CPU-Last, Netzstecker = 2.5 mm, Mitte positiv
• Konnektivität: 3x Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)
• I/O: DB9 serieller Port, 2x USB 3.0 extern + 4x USB 2.0 intern, 3x Front-Panel-LEDs, Taster
• Erweiterung: 3x miniPCI express (J14 USB oder mSATA, mit SIM; J15 nur USB, mit SIM; J16: full miniPCI express, aber keine SIM, vorgesehen für Wi-Fi), GPIO-Header, optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3V RXD/TXD)
• Board-Größe: 6 x 6 Zoll (152.4 x 152.4 mm) – so wie apu1d, alix2d13 und wrap1e
• Firmware: coreboot
• Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit einem 3 mm Alu Heat Spreader (im Lieferumfang enthalt