VARIA Group – PC Engines APU3E4-Bundle – Board, Netzteil, Speicher, Gehäuse, alu

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Diese Board-Version ist für Anwendungen gedacht, die 2x 3G/LTE-Modems benötigen. SIM-Sockets können unter der GPIO-Steuerung ausgetauscht werden, wodurch ein Failover zwischen zwei verschiedenen Netzwerken ermöglicht wird, selbst wenn nur ein Modem…

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Artikelnr. 397837
EAN 4251877172857
MPN 397837
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Diese Board-Version ist für Anwendungen gedacht, die 2x 3G/LTE-Modems benötigen. SIM-Sockets können unter der GPIO-Steuerung ausgetauscht werden, wodurch ein Failover zwischen zwei verschiedenen Netzwerken ermöglicht wird, selbst wenn nur ein Modem verwendet wird. Ein weiteres Feature ist die Build-Option für einen regulären PCI-Express-Steckplatz an der Seite.

Das Bundle beinhaltet:

– APU3E4 Systemboard

– 12 V, 2 A Netzteil

– Gehäuse (Farbe: silber)

– Speicher: 16 GB mSATA-SSD-Modul

– CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Kern mit 64 bit- und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache

– DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM

– Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1x SATA- + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI express geteilt

– 12 V DC, ca. 6 bis 12 W abhängig von der CPU-Last, Netzstecker = 2.5 mm, Mitte positiv

– Konnektivität: 3x Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)

– I/O: DB9 serieller Port, 2x USB 3.0 extern + 4x USB 2.0 intern, 3x Front-Panel-LEDs, Taster

– Erweiterung: 3x miniPCI express (J14 USB oder mSATA, mit SIM; J15 nur USB, mit SIM; J16: full miniPCI express, aber keine SIM, vorgesehen für Wi-Fi), GPIO-Header, – optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3V RXD/TXD)

– Board-Größe: 6 x 6 Zoll (152.4 x 152.4 mm) – so wie apu1d, alix2d13 und wrap1e

– Firmware: coreboot

– Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit einem 3 mm Alu Heat Spreader (im Lieferumfang enthalten)