PC Engines APU4D4 Rack-Bundle – Board, Netzteil, 19″ Rack-Gehäuse

Kosteneffizienz durch eine platzsparende und energiesparende Netzwerkkomponente.

Das APU4D4 19″-Rack-Bundle

Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die Boards können sowohl für Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

APU4D4 ist kompatibel mit Mikrotik OS, PC ENGINES, ZEROSHELL, MONOWALL und OpenThinClient.

Das DualRack-Gehäuse

Als qualitativ hochwertiges und modulares 19″-Rack-System bietet das VARIA 19″-DualRack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

Lieferumfang

• 19″-DualRack-Gehäuse mit geeigneter Blende
• 1x APU4D4 Board, 4x LAN, 1 GHz, 4 GB DDR3 RAM, IDE, USB, RTC-Batterie
• 1x interne Stromversorgung (12 V, 3 A)
• 1x geeignete Anschlusskabel für den Anschluss des APU-Boards an die interne Stromversorgung

Das Gerät wird vormontiert geliefert.

• CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Core mit 64-Bit und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
• DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
• Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1 SATA + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI Express geteilt
• 12 V DC, ca. 6 bis 12 W je nach CPU-Last, Buchse = 2.5 mm, mittig positiv
• Konnektivität: 4 Gigabit-Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)
• I/O: serielle DB9-Schnittstelle, 2x USB 3.0 extern + 2x USB 2.0 intern, 3x LEDs auf der Vorderseite, Taster
• Erweiterung: 3x miniPCI express (J13 USB oder mSATA, mit SIM; J14 nur USB, mit SIM; J15: miniPCI express, aber kein SIM, vorgesehen für WLAN). GPIO-Header, optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3 V RXD / TXD)
• Boardgröße: 6 x 6″ (152.4 x 152.4 mm) – wie APU1D, ALIX2D13 und WRAP1E
• Firmware: coreboot
• Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit 3-mm-Alu-Wärmeverteiler (im Lieferumfang enthalten)