Mini-PC-Cube für hohe Ansprüche

Das Shuttle XPC Barebone SH570R6 Plus zeigt, wie kompakt und leistungsstark ein moderner PC sein kann. Mit einem Volumen von nur 14 Litern bietet sein schwarzes Aluminiumgehäuse alles, was für die Konfiguration einer Workstation benötigt wird. Es unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. und 11. Generation (“Comet Lake-S” und “Rocket Lake-S”), eine Dual-Slot PCI-Express-Grafikkarte, schnelle M.2 NVMe-SSDs, zwei 3,5″-Festplatten im RAID-Verbund und bis zu 128 GB DDR4-RAM sowie ein optisches Laufwerk. Auch ohne zusätzliche PCIe-Grafikkarte können optional bis zu drei UHD-Displays gleichzeitig betrieben werden.

– Für Intel Prozessoren im Sockel LGA1200 (Gen 10/11)
– TDP bis max. 125 Watt
– Bis zu 128 GB DDR4-Speicher
– Zwei M.2-Slots (1× M.2-2280, 1× M.2-2230)
– PCIe-x16-4.0 für Dual-Slot-Grafikkarten
– PCIe-x4 für Erweiterungskarten
– Dual-Gigabit Ethernet, WLAN-Vorbereitung
– 4× USB 3.2 (10 Gbit), 1× USB 3.2 Type C (5 Gbit), 3× USB 3.2 (5 Gbit), 4× USB 2.0
– 1× HDMI 2.0b, 2× DisplayPort 1.4
– 4× SATA mit Platz für 2× 3,5″ und 1× 5,25″-Laufwerke
– Remote-Power-On-Anschluss
– 500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)

ALS FOTOREALISTISCHES 3D-MODELL BETRACHTEN
Das 3D-Modell ist 360° bewegbar und kann durch Heranzoomen in kleinsten Details betrachtet werden. Auf dem Smartphone oder Tablet geöffnet, lässt es sich als 3D-Objekt in realer Umgebung anzeigen und bestaunen. Übrigens: All dies funktioniert ohne App-Installation auf iOS- und Android-Geräten.

PLATZ FÜR SCHNELLE DUAL-SLOT-GRAFIKKARTEN
Oft liefern nur die richtig großen Grafikkarten die nötige Performance. Dieser XPC bietet in den meisten Fällen ausreichend Platz. Bis zu 273 mm lang, 98 mm hoch und 38 mm breit dürfen die für dieses Modell geeigneten Dual-Slot-Grafikkarten sein.

AUSGEKLÜGELTES KÜHLSYSTEM
Um auch unter hoher Belastung einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten, vereint dieses Modell zwei Kühlverfahren. Eine Heatpipe leitet die Abwärme des Prozessors auf dem Gehäuse heraus und ihr großer Lüfter erzeugt dabei einen stetigen Luftstrom durch das Innere des Gehäuses.

HEATPIPE-KÜHLSYSTEM
Der Prozessor gibt seine Abwärme an das Kupferelement des Kühlkörper des Heatpipe ab, wodurch sich die Röhrchen erwärmen und der Wärmetransport Richtung der Kühllamellen auslösen. Der Gehäuselüfter drückt Luft durch die Lamellen und kühlt diese wiederum ab.

DURCHDACHTE LUFTSTROMFÜHRUNG
Der geregelte Lüfter saugt Frischluft durch großzügige Öffnungen an den Seiten des Deckels und unterhalb des Gehäuses an. Auf dem Weg Richtung Ausgang strömt diese Luft an Laufwerken, Komponenten und wichtigen Bauteilen vorbei, die auf diese Weise abgekühlt werden.

DREI 4K-TAUGLICHE MONITORANSCHLÜSSE
Zwei DisplayPort-Anschlüsse und ein HDMI 2.0-Anschluss* ermöglichen hochauflösende Multi-Monitor-Arbeitsplätze und damit die Darstellung von großen Mengen an Informationen, die auf einem Blick erfasst werden können.

(*nur bei Verwendung eines Intel Core Prozessors der 11. Generation, sonst arbeitet der Anschluss nur im Modus HDMI 1.4b)

ERWEITERUNGEN PER M.2-MODUL
Zwei M.2-Slots ermöglichen die Erweiterung mit Datenträgern und Zusatzmodule, etwa für WLAN oder Mobilfunk. Dank PCI-Express-Anbindung können über den M.2-Slot hohe Datenmengen in kurzer Zeit transportiert werden.

Beispiele
M.2-2280 für eine NVMe-SSD
M.2-2230 für ein WLAN-Modul

ZWEI PCI-EXPRESS-SLOTS BIETEN ERWEITERUNGSPOTENTIAL
Ein PCIe-Slot im Format x16-4.0 und ein Slot im Format x4-3.0 können passend zum Verwendungszweck bestückt werden. Beispiele hierfür sind Grafikkarten, Netzwerkkarten, I/O-Karten, Datenträger oder professionelle AV-Karten.

BIS ZU 128 GB RAM
Virtualisierung, Medienkreation und professionelle Anwendungen sind besonders speicherhungrig. Mit vier Steckplätzen und damit insgesamt 128 GB Arbeitsspeicher wird dieser Mini-PC jedem noch so hohen Anspruch gerecht.

ZWEI NETZWERKANSCHLÜSSE
Dieses Feature ist besonders interessant für wichtige Netzwerkanwendungen – zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse ermöglichen physikalisch getrennte Netze.

FERNSTART PER DRAHT
Dieses Modell verfügt über einen Remote-Power-On-Anschluss. Über Pins auf der Rückseite können mit einem beliebigen zweipoligen Kabel eigene Taster verbunden werden, über die dann ein Fernstart möglich ist.

Gehäuse
– Schwarzes Aluminium-Gehäuse
– Vorderseite: Kunststoff (glänzend) mit horizontaler Linien-Struktur
– Abdeckklappen auf der Vorderseite für Laufwerke und Media-Ports
– Kensington Sicherheits-Slot auf der Gehäuserückseite (auch: K-Slot oder Kensington Lock) als Teil einer Diebstahlsicherung
– Abmessungen: 33,2 x 21,5 x 19,0 cm (LBH ohne Füße) = 13,6 Liter
– Höhe mit Gummifüßen: 19,7 cm
– Gewicht: 3,5 kg netto / 4,5 kg brutto

Mainboard / Chipsatz
– Mainboard mit Shuttle-eigenem Format, spezielles Design für XPC Barebone SH570R6 Plus
– Chipsatz/Southbridge: Intel® H570
– Passive Chipsatz-Kühlung mit Kühlkörper
– Die Northbridge ist im Prozessor integriert.
– Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) – diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger

BIOS
– AMI BIOS, SPI-Interface, 16 MB Flash-EPROM-Baustein
– Unterstützt Hardware-Überwachung, Watchdog
– Unterstützt Neustart nach Stromausfall (Power Fail Resume)
– Unterstützt Firmware-TPM (fTPM) v2.0
– Unterstützt Booten vom externem Flashspeicher über USB
– Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)

Netzteil
– Eingebautes 500 Watt Mini-Schaltnetzteil [1]
– Eingangsspannung: unterstützt 100-240V AC, 50-60 Hz
– 80 PLUS Gold konform
– Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
– ATX-Netzteil-Anschlüsse: 2×10 und 2×2 polig
– Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig
– Weitere Anschlüsse: 4x SATA, 2x Molex

Betriebssystem
– Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
– Es ist kompatibel mit Windows 10/11 (64 Bit) und Linux (64 Bit)

Prozessor-Unterstützung
– Prozessor Sockel LGA 1200
– Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren
– Unterstützt die 10. und 11. Generation Intel Core Prozessoren mit dem Codenamen “Comet Lake-S” und “Rocket Lake-S” und 14++ nm Technologie
– Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 125 W.
– Bis zu 10 CPU-Kerne, 20 Threads und 20 MB L3-Cache
– Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
– Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip.
– Prozessoren mit “F”-Kennung unterstützen jedoch keine integrierte Grafik [3] (die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab).
– Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.

Heatpipe-Prozessor-Kühlung
– Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine)
– I.C.E. Heatpipe Kühl-Technologie mit linear geregeltem 9,2 cm Lüfter
– SilentX-Technologie für eine effizientere und leisere Kühlung

Speicher-Unterstützung
– 4x 288-Pin DIMM-Steckplätze
– Unterstützt DDR4-Speicher mit 1,2 V
– Unterstützt Dual-Channel-Modus
– Unterstützt maximal 32 GB per Steckplatz, Gesamtkapazität maximal 128 GB
– Die maximale DDR4-Taktfrequenz hängt vom verwendeten Prozessortyp ab:
Gen. 11 “Rocket Lake” unterstützt DDR4-3200 (PC4-25600U)
Gen. 10 “Comet Lake” Core i7/i9 unterstützt DDR4-2933 (PC4-23433U)
andere Gen. 10 “Comet Lake” unterstützen DDR4-2666 (PC4-21300U)

PCIe-Steckplätze
– 1x PCI-Express x16 v4.0 Steckplatz (unterstützt lediglich PCI-Express v3.0 mit Gen. 10 “Comet Lake” Prozessoren)
– 1x PCI-Express x4 v3.0 Steckplatz, halboffen
– Es werden Grafikkarten mit doppelter Slotbreite unterstützt, in diesem Fall kann der zweite PCI-Express-Steckplatz allerdings nicht belegt werden. Die Grafikkarte darf folgende – Abmessungen nicht überschreiten: 273 x 98 x 38 mm.
– Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig [1]
– Eine Kompatibilitätsliste finden Sie unter global.shuttle.com.

Integrierte Grafikfunktion (optional [3])
– Die Eigenschaften der integrierten Intel UHD Grafikfunktion hängen vom verwendeten Prozessortyp ab.
– Einige Prozessormodelle bieten keine integrierte Grafikfunktion [3]
– Der PC bietet drei Video-Ausgänge, die UltraHD 2160p/60 unterstützen:
1x HDMI v2.0b (nur HDMI v1.4b mit Gen. 10 “Comet Lake” Prozessoren)
2x DisplayPort v1.4
– Unterstützt 4K-Displays mit 3840 x 2160 Ultra HD Auflösung (2160p/60)
– Unterstützt drei unabhängige Displays über die integrierte Grafikfunktion
– Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte
– Hardware Video Decoding/Encoding
– DisplayPort und HDMI unterstützen Multikanal Digital Audio über das gleiche Kabel

Laufwerksschächte
– Laufwerksschächte: 1 x 5,25″ (extern), 2 x 3,5″ (1x intern, 1x extern)
– Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils zwei 2,5″-Laufwerke in einen 3,5″-Schacht einbauen.

SATA-Anschlüsse
– 4x Serial ATA 6G Onboard-Anschlüsse (rev. 3.0, max. 6 Gbit/s)
– Unterstützt Intel Rapid Storage Technology (RST) mit Raid 0/1/5/10, JBOD)

M.2-2280M SSD-Steckplatz
Der M.2 2280 M Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:
– PCI-Express Gen. 3.0 X4 unterstützt NVMe
– SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s)
Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
– Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- und PCI-Express-Schnittstelle

M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten
– Schnittstellen: PCI-Express Gen. 3.0 X1 und USB 2.0
– Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230)
– Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör: WLN-M)

HD Audio
– Audio Codec: Realtek ALC897, 5.1-Kanal
– Drei analoge 3,5 mm Audio-Anschlüsse auf der – Rückseite:
Line-in (blau), Line-out (grün) und Mikrofon-Eingang (rosa) umschaltbar auf 5.1 Line-out (front, hinten, Mitte/Bass)
– Auf der Vorderseite: Mikrofon-Eingang und Kopfhörer-Ausgang (Line-out)

Dual Gigabit-Netzwerk
– Zwei RJ45 Gigabit-Netzwerkanschlüsse
– 1x Intel i210AT – Ethernet Controller mit MAC, PHY und PCIe-Schnittstelle
– 1x Intel i219LM – PHY verbunden mit dem MAC des Prozessors
– Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
– Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
– Unterstützt das Booten vom Netzwerk via Preboot eXecution Environment (PXE)

Anschlüsse und Buttons Vorderseite
– Mikrofon-Eingang (3,5 mm)
– Kopfhörer-Ausgang (3,5 mm)
– 1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), Typ C
– 3x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), Typ A, Blau
– Ein/Aus-Button
– Betriebsanzeige (Blaue LED)
– Aktivitätsanzeige für Festplatte (Gelbe LED)

Anschlüsse Rückseite
– 1x HDMI 2.0b (HDMI 1.4b mit Gen. 10 “Comet Lake” Prozessor)
– 2x DisplayPort 1.4 [2]
– 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), Typ A, rot
– 4x USB 2.0, Typ A, schwarz
– 2x Gigabit LAN (RJ45)
– Audio Line-out (3,5 mm)
– Audio Line-in (3,5 mm)
– Mikrofon-Eingang (3,5 mm)
– 1x 4-Pin-Anschluss (2,54 mm Rastermaß) unterstützt:
externen Einschalt-Taster
Clear CMOS Funktion
5V DC Spannung für externe Komponenten
– Optional: Serielle RS232 Schnittstelle (Zubehör: “H-RS232”)
– 3x Perforation für optionale WLAN-Antennen (Zubehör: “WLN-M”)

Weitere Anschlüsse onboard
– Belegte Front-Panel-Anschlüsse für USB, Audio. Buttons, LEDs
– 1x RS232, serielle Schnittstelle (2×5 Pins)
– 2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins)
– 1x USB 2.0 (4 Pins)

Mitgeliefertes Zubehör
– Mehrsprachiges XPC Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
– Windows 64-Bit Treiber-DVD
– 2x Serial-ATA Laufwerkskabel
– 230V-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
– Wärmeleitpaste
– Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind)
– Tüte mit Schrauben

Optionales Zubehör
– Backpanel-Adapter für eine serielle RS232 Schnittstelle (H-RS232)
– WLAN-Kit unterstützt WLAN+BT mit zwei externen Antennen (WLN-M (802.11ac) und WLN-M1 (802.11ax))
– Adapter für 2,5″-Laufwerke wie z.B. SSD-Laufwerke (PHD3)
– Adapterkabel für einen externen Power-Button (CXP01)
– 850W-Netzteil (PC850)

Zulässige Umgebungsparameter
– Umgebungstemperatur im Betrieb: 0-40 °C
– Relative Luftfeuchtigkeit: 10-90 %

Zertifikate / Konformität:
– EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick
– Sicherheit: CB, BSMI, ETL
– Weitere: RoHS, Energy Star, ErP
– Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
(1) Richtlinie 2014/30/EU über die elektromagnetische Verträglichkeit (EMC),
(2) Richtlinie 2014/35/EU über die Sicherheit von elektrischen Betriebsmitteln (LVD),
(3) Richtlinie 2009/125/EG über die umweltgerechte Gestaltung energieverbrauchsrelevanter Produkte (ErP).

[1] Online Power Calculator
Der PCI-Express X16 Steckplatz liefert maximal 75 Watt an die Grafikkarte, plus 75 Watt und 150 Watt über den 6-Pin- und 8-Pin-Stromanschluss vom Netzteil – die Verlustleistung der Grafikkarte darf also 300 Watt nicht überschreiten. Der Prozessor darf max. 125 Watt TDP haben. Falls leistungsstarke PC-Komponenten verwendet werden, dann prüfen Sie mit dem “Power Supply Calculator”, ob das eingebaute 500-Watt-Netzteil diese Konfiguration unterstützt, siehe: http://global.shuttle.com/support/power. Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren und Grafikkarten finden Sie außerdem in der Support-Liste unter http://global.shuttle.com.

[2] DisplayPort in HDMI/DVI konvertieren
Der DisplayPort Ausgang kann mit einem günstigen, passiven Adapterkabel in HDMI oder DVI konvertiert werden. Zum Beispiel:
DELOCK 82590: 1 m, DisplayPort (männl., 20P) zu HDMI-A (männl., 19P)
DELOCK 82435: 5 m, DisplayPort (männl., 20P) zu DVI-D (männl., 24P)
Die integrierte Grafikfunktion erkennt die Eigenschaft des angeschlossenen Displays und gibt das passende elektrische Signal aus – entweder DisplayPort (ohne Adapter) oder HDMI/DVI (mit Adapter).
Umgekehrt kann ein Bildschirm mit DisplayPort nicht über einen einfachen, passiven Adapter an den HDMI-Ausgang angeschlossen werden.

[3] Integrierte Grafik ist optional
Hinweis: Prozessoren, deren Modelbezeichnung mit “F” endet (z.B. Intel Core i5-11600F), haben keine integrierte Grafikfunktion, so dass die Grafikausgänge des Shuttle XPCs keine Funktion haben. In diesem Fall ist eine zusätzliche diskrete PCIe-Grafikkarte zwingend erforderlich.